MSC Technologies bietet vollisolierte IXYS IGBT Copack ITF48IF1200HR-Lösung mit bestmöglichen thermischen und mechanischen Eigenschaften

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MSC Technologies, ein Unternehmen von Avnet Inc. (NYSE: AVT), präsentiert das neue vollisolierte IXYS IGBT Copack ITF48IF1200HR, bestehend aus einem schnellen kurzschlussfesten (10µs) 1200V Trench IGBT Chip mit einer Stromtragfähigkeit von 48A (@ TC = 100°C) und der gleich geratenen schnellen 48A Sonic soft-recovery Freilaufdiode im isolierten TO-247 Standardgehäuse zur Schraubmontage. Die Abschaltenergie Eoff liegt bei 2.4mJ per Puls, angegeben bei einem Schaltstrom von 40A und einer Busspannung von 600V bei einer Chiptemperatur TJ = 150°C.

Durch den Verzicht des klassischen Kupferleadframes zu Gunsten einer IXYS-eigenen patentierten DCB-Keramik (Direct Copper Bonding), erhält man eine vollisolierte Lösung (3kVAC @ t=1min backside isolation) mit bestmöglichen thermischen und mechanischen Eigenschaften. Der Wegfall zusätzlicher Interface-Materialien verbessert den Wärmeübergang im Vergleich zu unisolierten Standardlösungen anderer Hersteller erheblich. Die ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten der Keramik-DCB und der Silizium-Chips sorgen für geringste mechanische Beanspruchungen, eine hohe Zyklenfestigkeit und damit für höchste Langzeitzuverlässigkeit.

Zusätzlich lässt sich der Bestückungsprozess wesentlich vereinfachen und bei steigender Qualität deutlich beschleunigen. Ein einfacher Austausch gegen ein unisoliertes TO-247 Gehäuse ist durch die standardisierte Schraubmontage ohne Anpassungen leicht möglich. Der ITF48IF1200HR ist bestens für kostensensitive Applikationen geeignet, die sehr hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit stellen. Dazu gehören insbesondere UPS, SMPS, Inverter, Generatoren, Schweißinverter aber auch Automotiv- und Avionik-Anwendungen.

http://www.msc-technologies.eu/home.html

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