MSC Technologies präsentiert zwei COM Express Typ 6 Starterkits für Module mit Intel Core-Prozessoren der 6. Generation

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MSC Technologies, ein Unternehmen der Avnet Inc. (NYSE: AVT), präsentiert zwei neue Starterkits für COM Express™ Module vom Typ 6 mit Intel® Core™-Prozessoren der 6. Generation, bisheriger Codename “Skylake”. Das MSC C6-SK-SLH-EV-KIT001 enthält eine laufbereite Umgebung für COM Express Basic Module mit den High-End Skylake H Prozessoren, während das MSC C6-SK-SLU-EV-KIT001 den Betrieb von COM Express Compact Modulen mit Skylake U Prozessoren ermöglicht, die mit ihren 15W die ideale Plattform für anspruchsvolle Computeranwendungen bei mittlerer Verlustleistung darstellen. Beide Kits ermöglichen es den Anwendern, beliebige Module auf Basis der Skylake-Prozessoren auf einer ausgereiften und getesteten Plattform zu betreiben, die sich gleichermaßen für Evaluation, Test und Entwicklung eignet.

Die Skylake H Prozessoren von Intels 6. Generation der Core-Prozessoren decken einen weiten Bereich ab von Dual-Core Celeron, Core i3, i5 und i7 bis hinauf zu Quad-Core Xeon Prozessoren, die bis 3,7GHz reichen und in der neuen 14nm-Technologie gefertigt werden. Ihre Rechen- und Grafikleistung ist die höchste, die heute auf COM Express Modulen zu erhalten ist. Die COM Express Compact Module mit Skylake U Prozessoren eignen sich wegen der CPU-Begrenzung auf 15W Verlustleistung besonders gut für leistungsfähige aber kompakte Systemrealisierungen. Durch ihr spezielles Feature „Configurable TDP” können sie sogar auf nur 7,5W beschränkt und dadurch für Anwendungen mit passiver Kühlung optimiert werden. Diese CPUs können aus einem Prozessorangebot von Celeron, Core i3, i5 und i7 ausgewählt werden und liefern sehr gute Rechenleistung bei niedriger Stromaufnahme. Und dank der integrierten Intel Gen. 9 HD Grafik verfügen diese Module auch über beste Grafikeigenschaften.

Die zwei neuen Starterkits bestehen aus dem neuen COM Express Typ 6 Trägerboard MSC C6-MB-EV im Mini-ITX-Format, zwei DDR4 Speichermodulen (SO-DIMM), Kühlkörper und passender Stromversorgung. Zusammen mit einem COM Express Typ 6 Modul, entweder dem MSC C6B-SLH oder dem MSC C6C-SLU, stellen die zwei Starterkits eine komplette Lösung dar, um COM Express Typ 6 Module mit Skylake H oder U Prozessoren zu evaluieren oder damit eine Entwicklung zu beginnen. Die CPU-Module sind nicht im Kit enthalten, um dem Anwender die freie Auswahl unter den Prozessorklassen und sonstigen Eigenschaften zu ermöglichen.

Das universell einsetzbare Trägerboard im Mini-ITX-Format weist einen COM Express Sockel für Typ 6 Module im Compact- oder Basic-Format auf und verfügt darüber hinaus über eine große Zahl an Ein-/Ausgangsanschlüssen sowie weitere Funktionalität, wodurch der Zugang zu den populärsten Schnittstellen ermöglicht wird: PCIe x4, SATA, USB 3.0 und 2.0, GbE LAN, LPC, UART, GPIO und HD Audio. Als Grafikausgänge stehen DisplayPort, embedded DisplayPort (eDP) und LVDS zur Verfügung, und zusätzlich gibt es eine einstellbare Versorgung für die Hintergrund-Beleuchtung von LCD-Panels. Darüber hinaus verfügt das Trägerboard über eine PCI Express Mini Card Sockel für funktionale Erweiterung sowie einen SD-Kartenschacht.

Die COM Express Starterkits MSC C6-SK-SLH-EV-KIT001 für Typ 6 Module mit Skylake H und MSC C6-SK-SLU-EV-KIT001 für Skylake U sind ab sofort verfügbar.

Über Avnet

Von Komponenten bis zu Cloud-Lösungen und vom Design bis zur Entsorgung – Avnet Inc. (NYSE:AVT) unterstützt mit einem wettbewerbsfähigen Portfolio innovativer Produkte, Services und Lösungen weltweit den Erfolg von Kunden, die Technologielösungen konzipieren, verkaufen und nutzen. Avnet ist ein Fortune 500-Unternehmen und hat im Geschäftsjahr 2015 einen weltweiten Umsatz von 27,9 Milliarden US-Dollar erzielt. Weitere Informationen finden Sie unter www.avnet.com.

 

www.msc-technologies.eu

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